2025年9月4日至6日，第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在無錫太湖國際博覽中心盛大舉行。本公司作為國內聚焦仿生摩擦/黏附材料設計、研發(fā)、制造一體化發(fā)展企業(yè)，攜核心仿生表界面產品、傳輸搬運創(chuàng)新解決方案及案例參展（展位號：B3-339A）。
本次展會上，公司聚焦摩擦Pad 與黏附Pad產品技術，助力半導體晶圓傳輸自動化。針對半導體行業(yè)“晶圓搬運打滑、破損率高、機械手效率低”的核心痛點，展出了全系列仿生摩擦Pad。經市場驗證的摩擦Pad，具有高摩擦低黏附的仿生結構和材料設計，適用于超薄和多孔晶圓，同時針對翹曲晶圓有相對應的墊厚解決方案，避免晶圓高速搬運時產生滑片、粘片、印記和崩邊等問題，系列化的產品可針對性地應用于真空、高溫、靜電防護等環(huán)境中。除針對晶圓搬運的摩擦Pad 產品外，還同步展出了黏附Pad、 PSC 物理吸盤、APR 柔性印刷版等產品，全面覆蓋半導體晶圓搬運、真空貼合、LCD 配向膜印刷、柔性屏支撐等光電半導體核心場景。
未來，公司繼續(xù)以航空航天國防需求為引領，深耕泛半導體表面操控領域，聚焦晶圓、玻璃等脆性基材的無損、高效、精準搬運技術需求，由國產化替代到國際化創(chuàng)新，形成特色的仿生技術解決方案，為中國半導體產業(yè)“做強中國芯”貢獻力量。
